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在生產電子產品的每一環節中, 正崴將品質視為對客戶最重要的承諾. 對於品質檢測, 正崴投入用心的規劃, 引進歐美ˋ日本先進檢測設備, 於中國東莞及上海崑山兩地成立符合全球標準需求的可靠性與環境實驗室, 獲中國合格評定國家認可委員會的認可，服務項目包含環境管制物質化學分析、電子零組件和產品檢測試驗、電子產品環境試驗及可靠度工程應用服務、電磁相容測試服務及儀器及設備校驗，以高可靠度檢測，提供客戶最完善服務，深獲國際電子大廠的肯定。
綠色產品檢測
因應環保意識的抬頭, 歐盟於2003年通過禁用物質防制法(Restriction on the Use of Hazardous Substances, RoHS)及廢電子電機產品回收法(Waste from Electronic and Electric Equipment, WEEE)兩項指令, 正崴身為綠色供應鏈的一員, 除推展無鉛制程之電子產品，全力配合客戶對重金屬管制要求，2007年起全面推動禁用物質管制，發佈有害物質減免政策聲明書。
實驗室服務範圍依中國國家標準（GB）、國際標準化組織標準（ISO）、國際電工委員會標準（IEC）、美國軍方標準（MIL）、美國電子工業協會標準（EIA） 、日本工業標准(JIS)、美國環保署標準(EPA)、歐盟標準(EN)、美國材料試驗學會（ASTM）等接受委託執行檢測。
1. 環境管制物質的化學分析
a.RoHS：
•鉛及其化合物
•鎘及其化合物
•汞及其化合物
•六價鉻及其化合物
•多溴聯苯
•多溴聯苯醚
b.材料防火安全研究測試
•耐燃測試
•鹵素測試
•氧指數測試
c.重金屬含量測試
d.其他有機物
•四溴雙酚-A
•鄰苯二甲酸酯類
•多環芳香烴化合物
2. 可靠度測試服務
a.機械及材料特性測試
b.壽命試驗
c.環境試驗
d.電氣特性量測
3. 電磁相容測試服務
ESD測試與EMI試驗諮詢
4. 儀器及設備校驗服務
a.電壓、電流、頻率、電阻、電容量具之校准
b.長度、高度量具之校準
c.力學量具之校准
5. 無線檢測服務
a. 無線測試:
 2D & 3D Antenna Pattern
2D & 3D OTA (2G, 3G, 3.5G Available)
b. Spurious Testing, Pre-EMI Testing
700 MHz ~ 6GHz
c. SAR Testing & Debug
Mobile Phone/ Wireless LAN
d. HAC Testing
Mobile Phone
e. RF Design Support
Wireless Debug (Spurious & EMC &
Sensitivity)
6. 電聲實驗室檢測驗證服務
(a) Test Environment
- Anechoic Chamber
- Simulation Room
- Wind Tunnel
(b)Test Items
- Component Performance Test
- System Performance Test
- Sound Pressure / Power Test
7. 金屬材料實驗室檢測服務
(a) Test Instrument
1. Microstructure analysis
-Laboratory: OM
-Others: SEM/EDX, ICP, DSC, TGA, X-ray, TEM etc.
2. Mechanical properties testing
-Laboratory: Tensile testing
-Others: Hardness, Bending formation testing etc.
3. Physical properties testing
-Laboratory: Electrical conductivity meter, Rheometer
-Others: Magnetism (VSM), Thermal expansion (Dilatometer ) etc.
(b)Inspection platform
1. Microstructure analysis
-General Metallurgical observation
-Grain size observation
-Phase Transformations observation
2. Metal composition analysis
-Quantitative / Semi-quantitative analysis
-Qualitative analysis
3. Mechanical & physical properties testing
-Hardness, Tensile properties, Bending formability, Electrical conductivity, Magnetism,
Thermal expansion etc.
4. Failure analysis
-Stamping process
-Electroplating process
-SMT process
-Others (MIM etc.)
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